На этой неделе компания Innopocket начала прием предварительных заказов на новый алюминиевый чехол для карманного компьютера Palm Tungsten T3.
 Как варианты для других моделей КПК, новый чехол Metal Deluxe Case изготовлен методом прессования из алюминия, применяемого в самолетостроении. Специальная неопреновая подкладка, размещенная внутри чехла, призвана уменьшить последствия встряски для КПК, а также предотвратить появление царапин на корпусе и экране. При этом доступ к стилусу, слоту расширения SD/MMC, ИК порту, разъему наушников, кнопке активации диктофона и порту Palm Universal Connector можно получить без извлечения КПК из кейса. Габариты кейса для Tungsten T3: 113 x 84 x 22 мм, вес около 75 г. Стоимость - 34,90 долл. В продаже новинка появится в конце ноября.
Вы можете обсудить эту новость на форуме webos-forums.ru
Источник: innopocket.com
|